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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
ASM直播预告：WORKS Process Expert 优化整条生产线
ASMPT的专家系统助力质保人员——现在也对第三方设备开放 实现更高的产量，减少车间操作员的日常工作：ASMPT的WORKS Process Expert是世界上第一个具备自 ...查看更多
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Koh Young谈如何使设备就位及客户在线培训
凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务，Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。Nolan Johnson采访了Koh Young公司应用工程师经理Mitc ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
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优化无线通信系统的热量管理
“无线通信”术语已经存在很多年了，它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多
